HMDS烘箱，中國臺灣hmds烤箱的主要作用：

HMDS烘箱，中國臺灣hmds烤箱通過對烘箱預處理過程的工作溫度、處理時間、處理時保持時間等參數(shù)的控制可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS，降低了HMDS處理后的硅片接觸角，降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性。

規(guī)格說明：

內尺寸:41×41×41 Cm W×D×H

外尺寸:1192×715×982 m/m W×D×H

電力:AC220V 1PH 50HZ 6KVA

材質:內部 SUS316#電解處理,外部 SS41#靜電塗裝粉體烤漆

HMDS預處理的必要性：

在半導體生產工藝中，光刻是集成電路圖形轉移重要的一個工藝環(huán)節(jié)，涂膠質量直接影響到光刻的質量，涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數(shù)光刻膠是疏水的，而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的，這造成光刻膠和硅片的黏合性較差，尤其是正膠，顯影時顯影液會侵入光刻膠和硅片的連接處，容易造成漂條、浮膠等，導致光刻圖形轉移的失敗，同時濕法腐蝕容易發(fā)生側向腐蝕。增黏劑HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善這種狀況。將HMDS涂到半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料表面后，經烘箱加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變?yōu)槭杷?，其疏水基可很好地與光刻膠結合，起著偶聯(lián)劑的作用。

性能:

溫度：Max.200℃

真空度於：1Torr 以下,N2 經加熱後才進入箱內

HMDS 依程序控制自動導入

溫度控制精度:±0.3% F.S.

溫度解析度:0.1℃

壓力控制精度: ±0.3% F.S

壓力解析度:1TORR