小型恒溫恒濕箱，半導體高低溫濕熱試驗箱的重要性：
       研究濕度對半導體器件可靠性的影響主要目的有二個：強調(diào)濕度作為環(huán)境應(yīng)力因素在失效過程所起的作用，以及模擬可靠性與濕度的相互關(guān)系，故而對兩種塑料封裝的半導體器件（光電子電路和集成電路）進行了一系列試驗，以便從某一濕度和溫度中測得的可靠性數(shù)據(jù)與從同一溫度而濕度較低時測得的可靠性數(shù)據(jù)相比較，當進行特殊失效機理分析時，環(huán)境應(yīng)力因素濕度的作用就顯而易見了，試驗數(shù)據(jù)也證實了原始模型；廣義的阿列尼厄斯關(guān)系式。
      在器件使用的環(huán)境中，溫度和濕度是不可分割的兩個因素。不同地區(qū)，器件應(yīng)用于不同的地理位置，所處工作環(huán)境的溫度、濕度也各不相同。溫濕度循環(huán)試驗可以用來確認產(chǎn)品在溫濕度氣候環(huán)境條件下儲存、運輸以及使用適應(yīng)性。
小型恒溫恒濕箱，半導體高低溫濕熱試驗箱的技術(shù)性能：
產(chǎn)品型號：JS-WD/HS6002
標稱容積：20升、30升
內(nèi)箱尺寸： 300×300×225mm（W×H×D）
外形尺寸： 460×900×780（W×H×D） 
溫度范圍： -70、-60、-40℃～150℃（可選）
溫度波動度： ±0.1℃
溫度均勻度： ±2℃
濕度范圍： 20%～98%RH
濕度波動度/濕度偏差： ±2.0%RH/≤±3%RH (>75%RH) ；≤±5%RH (≤75%RH)
電源要求： 3.0KW     220±10% VAC， L+N+G
冷卻方式： 風冷
制冷方式：壓縮機制冷
內(nèi)膽材質(zhì)： SUS304不銹鋼霧面板
設(shè)備外壁：優(yōu)質(zhì)冷軋板,噴塑處理
保溫材料： 多次聚氨酯柔性發(fā)泡50mm絕熱層，阻燃防火環(huán)保
制冷壓縮機： 進口壓縮機
加熱器： 不銹鋼式加熱器
調(diào)節(jié)方式： BTHC方式
控制系統(tǒng)： 全中文高亮度觸摸屏
可編程控制器： 液晶顯示+自主開發(fā)程序
觸摸操作屏 顯示器：7”彩色液晶顯示；
運行方式：定值、程式