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六甲基二硅氮烷(HMDS)表面處理設(shè)備的作用是勻膠前襯底“增附”處理。在光刻中，通常會用到一些例如藍寶石、氮化鎵、砷化鎵甚至是貴金屬薄膜等襯底，這類襯底與光刻膠的粘附性往往不怎么理想，這會導致后續(xù)的光刻顯影環(huán)節(jié)出現(xiàn)“裂紋”甚至是漂膠等問題。因此必須通過工藝手段改善，這個步驟我們叫做增附處理或者叫做助黏。

HMDS預(yù)處理系統(tǒng)(JS-HMDS90 )是將“去水烘烤“和HMDS處理放在同一道工藝，同一個容器中進行，晶片在箱內(nèi)先經(jīng)過100℃-200℃的去水烘烤，再進行HMDS處理，不需要從箱內(nèi)傳出，而接觸到空氣，晶片吸收水分子的機會大大降低，所以有更好的處理效果。

智能型HMDS真空系統(tǒng)（JS-HMDS90-AI）將HMDS氣相沉積至半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料表面后，經(jīng)系統(tǒng)加溫可反應(yīng)生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變?yōu)槭杷涫杷珊芎玫嘏c光刻膠結(jié)合，起著偶聯(lián)劑的作用。

智能型HMDS系統(tǒng)真空泵，HMDS涂膠機干泵密封設(shè)計（電機和所有軸承與真空環(huán)路*隔開）延長了軸承的使用壽命， 還可提供潔凈、無油的真空條件。可選的集成入口保護閥內(nèi)置于泵模塊中， 可根據(jù)需要使用，不會額外增加泵的高度。

HMDS增粘裝置，涂敷HMDS增粘劑的裝置通過對箱體內(nèi)預(yù)處理過程的工作溫度、處理時間、處理時保持時間等參數(shù)的控制可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS，增加了HMDS處理后的硅片接觸角，降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性。

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HMDS預(yù)處理系統(tǒng)降低了HMDS處理后的硅片接觸角，降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性。適用于硅片、砷化鎵、陶瓷、不銹鋼、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料。